產業新聞分析

星期四, 5月 04, 2006

SONY稱霸遊戲機危機:PS3上市可能延後半年

【新聞摘要】面對各方質疑,新力20日終於鬆口,證實PS3遊戲機可能會延後推出,但仍然以在今年春季上市為目標,但也不排除可能延後。新力此一聲明主要是回應近來各方對其能否如期推出PS3的質疑之聲。
原始新聞:「回應外界質疑 新力:PS3可能延後上市」;李鐏龍;工商時報(02/21/2006)

【Com2TEK分析】
1. PS3量產確定延宕,技術規格未定為主因
SCE (Sony Computer Entertainment)表示,PS3的部份技術規格尚未敲定,如Blu-ray光碟機、以及影音輸出入等細節,規格必須待產業組織共同協商定案, SCE仍然會等到最後一刻,但如果沒有辦法很快決定,推出時間可能將會延後到今年8月,甚至是2007年。

2. 相關零組件供應商受到影響
SONY延後PS3上市時程,包括繪圖晶片業者nVIDIA在內的零組件供應商營運將受到衝擊,遊戲軟體商更在無標準可循的情況下,缺乏實際驗證,增加時間與成本

3. XBOX 360將有9個月到1年美好時光
主要競爭對手微軟(Microsoft)XBOX 360 360將獲得長達三季的全球獨佔銷售期,緯創受惠於XBOX 360銷售熱,代工業績成長可期 其中XBOX 360台灣組裝廠緯創資通直接受惠,今年XBOX 360 360出貨量上看550至600萬台,占整體組裝代工5成以上,占緯創整體營收比重10.7%。
本文作者:com2tek.com(2006/02/23)
http://www.com2tek.com/xoops/modules/news/article.php?storyid=7

飛信合併米輯:LCD驅動IC封測合併風再起

【新聞摘要】
台灣LCD驅動IC封測廠TCP飛信5日宣布,以換股比例1:1.45合併凸塊(Bumping)廠米輯,合併基準日為2006年9月16日。合併後飛信凸塊月產能將自2萬片大增至18萬片,穩居凸塊第二大廠,以強化飛信統包服務(Turnkey Service)能力,並挑戰驅動IC封測25%市佔率。

【Com2TEK評論】
1. 統包服務為決勝關鍵,LCD驅動IC分工產業合併為大勢所趨
原屬LCD驅動IC產業的凸塊、封測產業,在爭取客戶與產能、效率上,統包服務能力成決勝關鍵,因此驅動IC封測廠不斷擴產與合併凸塊廠,以免錯失客戶。
因此自2003年起,封測雙雄南茂與飛信先是以合併集團內成員為主,將集團內的金凸塊廠直接合併以擴大金凸塊產能,如南茂合併利泓,飛信合併飛寶,再來是直接合併集團外凸塊廠,2005年9月凸塊廠頎邦買下封測廠華宸,如今飛信合併米輯,更顯現出LCD驅動IC凸塊、封測分工產業合併為大勢所趨。

2. 合併後飛信穩居全球第二大LCD封測IC廠,未來成為大廠寡占局面
近幾年來諸多日系驅動IC封測業大廠者逐漸退出,只剩下OKI、NEC,產業已逐漸進入大廠寡佔局面,如今台灣獨立凸塊廠僅剩下福葆,未來包括飛信、南茂及頎邦3強之爭將愈趨激烈。

3. 此次合併效益主要在於互補產能、服務據點、人才、技術、客戶等
過去飛信都專注在後段TCP、 COF與COG製程,在前段金凸塊產出上,而整併集團內凸塊廠飛寶已1年多,但單月產能僅2萬片,讓飛信在凸塊供應極為困擾,合併後飛信TCP月產能於明年將提升至7,500萬顆,凸塊月產能自2萬片提昇至180萬片,使飛信提供統包服務的實力大增,可望挑戰25%驅動IC封測市佔率。
未來新飛信在產能之外,建立南北合作分工的Turnkey服務體系,也解決目前驅動IC封測廠最缺的人才、技術問題,尤其在凸塊領域,較晚進入的米輯前三大客戶均為國內業者。飛信則最早深耕國際IDM大廠,近二年致力拓展國內客戶,合併將可達到客戶互補效益。
4 . 飛信大舉投資未來產品價格與財務管理將為觀察重點
飛信為存續公司,擬將發行近九億三千萬元新股,新飛信的資本額將擴大至三十五億五千八百萬元,由於2006年金凸塊有供給過剩的壓力,將難避免價格下滑,因此,如何加強財務管理成為飛信最大關鍵考驗。
本文作者:com2tek.com(2006/01/23)
http://www.com2tek.com/xoops/modules/news/article.php?storyid=6

日月光一把火旺了景碩卻澆息與台郡合併

【新聞摘要】華碩旗下生產IC載板的景碩科技8日片面決定放棄軟性印刷電路板(FPC)廠商台郡,這與當初揭曉此合併案時,令人同樣跌破眼鏡。景碩總經理郭明棟表示,兩家公司股東不認同換股比例,帶來股東關切壓力,因此決定暫緩合併案,雙方先由業務合作開始。

【Com2TEK觀點】
1. 四月產能滿載,日月光一把火更旺了景碩,缺乏人力時間評估合併案
在華碩昨日召開股東會中,華碩集團施崇棠暗示性指出,日月光中壢廠燒掉後,造成短期IC載板缺貨,使景碩接獲大量訂單,以集團利益考量,目前沒有充足人力與時間對合併案作謹慎評估,因此暫停合併台郡合併案。
景碩第2季訂單開始回流,自4月起產能即滿載, 5月份更加緊增設機台、人員,將月產能自5億元拉升至6億5,000萬元,4、5月營收均達歷史新高水準,產業能見度到第3季都很樂觀,加上日月光大火帶來「意外的訂單」;日月光已佔景碩營收比重高達25%,產品包括PBGA、CSP及Cavity Down等,成為景碩前二大客戶。

2. 相對IC載板旺,FPC前景不明加上股價差距拉大,合併之路更添阻礙
相對於第二季IC載板旺道不行,台郡生產的FPC卻可能跌到谷底,由於前幾年在驅動IC使用的COF封裝產能大增,造成PCB業者大量投入生產FPC,過度投資讓前景充滿疑慮,加上台郡第一季轉營為虧,去年跨入FPC的宇環科技一樣從獲利變虧損,因此在換股比例上,已經造成景碩股東關切。
不過台郡認為FPC今年上半年可望落底,第2季產品及技術已經獲得多家國際大廠認證通過,下半年進行產品結構調整後,營運可望回升,加上公司財務健全,第4季營很有機會回到2億元,但仍有待觀察。

3. 景碩除缺乏人力、時間評估與FPC前景不明外,融合不同公司文化、技術更是困難重重
景碩原本預期合併台郡後可可以「軟硬兼吃」,但合併在市場考量外,內部企業文化的差異,更為未來是否能產生一加一大於二效益的關鍵,以PCB業界的第一宗,耀文電子原協議併入聯電集團的欣興電子告吹;玻纖布廠的德宏工業本要合併建榮工業一樣破局,因此相信景碩也有同樣疑慮。
2004年合併成功的則有全懋合併大祥(皆為IC載板廠),嘉聯益合併百稼(都是FPC廠)。

本文作者:com2tek.com(2005/06/10)
http://www.com2tek.com/xoops/modules/news/article.php?storyid=5

意法半導體裁員釋放委外測試,提昇全球競爭力

【新聞摘要】意法半導體 (Microelectronics)宣佈,主要由於第一季的衰退狀況加上美元疲弱、半導體市場不佳,2006年中前將裁員2,300名歐洲員工,節省成本以挽救公司利潤,意法強調,為提高競爭力和財物狀況意法半導體將進行加速改革、降低價格、拓寬市場等一系列改革措施。

【Com2TEK觀點】
1. 美元疲軟、半導體市場不佳,導致第一季出現連續五次盈餘後首次虧損
意法半導體宣佈,由於公司處於重整階段,針對於第一季出現連續5 季盈利後的首次虧損,美元相對歐元疲弱不振、全球半導體市場持續低迷,意法半導體在出口方面大受限制,從而導致2005年第一季度淨收入比去年第四季下降 10.5%,淨虧損3100萬美元。爲努力挽救利潤率,將再裁員3,000人,此次重組計劃將耗費1億~1.3億美元,首先將裁員歐洲2,300名員工,不過自2006年年中裁員計劃完成後,每年可望節省至少9000萬美元的支出。
意法半導體這次的裁員行為是「在競爭環境中進行公司價格結構的重組」,自2004年下半年開始的消費需求下降及美元貶值,對歐洲公司造成影響最直接。

2. 產品線調整、歐洲裁員、加碼亞洲提昇全球競爭力
意法半導體今年初以來開始重整計劃,首先於年初退出刪減數據機、非策略性晶片市場進行產品線調整,再來是裁減人事成本控制措施,這也是意法半導體公司近年來第二大規模裁員計劃,在2001年半導體面臨衰退週期,意法便採取了裁員策略,並成功渡過了難關。
意法半導體為全球第三大記憶體廠商,由於市場競爭激烈,價格壓力持續,去年記憶體事業虧損6000萬美元,今年第一季也虧損6200萬美元。但裁員同時由於全球半導體產業轉移亞洲的趨勢,因此意法半導體將加碼亞洲地區,關閉或縮減歐洲6寸晶片廠,將部分生産據點將轉移至亞太地區,意法半導體歐洲1000名研發人力正向新加坡轉移中,另外此次裁員的3000名員工將可能有1500名轉至亞洲地區,意法半導體與韓國海力士在無錫的合資廠將於9月正式落成,並將於2006年上半年有望正式量產8英寸線產品。

3. 雖仍維持整合元件製造模式,但將釋出委外測試產能,台灣測試廠商機可期
值得一提的是意法半導體雖然仍將維持整合元件製造模式,但將以全球化觀點調整歐洲半導體測試業務,降低這項支援功能,並釋放為數可觀的訂單給委外代工廠商,因此台灣廠商商機可期。

本文作者:com2tek.com(2005/06/09)
http://www.com2tek.com/xoops/modules/news/article.php?storyid=4

合併西門子手機部門,對BenQ是利多?還是拖累獲利的「燙手山竽」?

【新聞摘要】BenQ(明基)在2005年6月7日,與德國西門子公司同時宣布,BenQ將於今年10月1日正式接收西門子手機部門,BenQ不需支付任何費用,西門子不但提供2.5億歐元等值現金和服務,更以5千萬歐元,買下明基2.5%股票,合併後品牌改為BenQ-Siemens,手機市佔率將躍居全球第4大。

【Com2TEK 觀點】
1. BenQ在市佔率和品牌方面,表面上為贏家
台灣產業及公司都深受日本影響,BenQ現在開始要與歐洲公司西門子合作,其技術及品質又是歐洲之冠,這代表著BenQ經營品牌的決心。如同大陸聯想併IBM的PC部門,BenQ併西門子手機部門,這都是規模小的公司去合併大公司的事業體,有助於品牌經營與增加市佔率。
以BenQ 原本在中國及印度市場的品牌知名度、市佔率、行銷通路為基礎,加上西門子目前在歐洲、拉丁美洲市場的領先(2004年全球手機市占率為9%),10月1日合併西門子後,BenQ可使用「Siemens」品牌18月,雙品牌「BenQ-Siemens」可使用5年,未來手機銷售將超過5000萬支(幾乎為 2004年台灣手機出貨量5230萬支),手機占營收比重將拉升至6成,由代工躍居全球第4大品牌,持此之外,更可以大大提高BenQ LCD TV、光碟機、掃描器等品牌事業更上層樓。

2. 虧損連連的西門子手機部門核心價值,在於人才、關鍵技術與智慧財產權
西門子手機事業虧損連連,去年虧損金額即達五億歐元,不過明基是以無負債資產轉移方式收購,亦即在10月1日正式收購前,西門子必須自行認列這些虧損。
除了品牌與市佔率,西門子在手機產業,從交換機系統到手機終端的端對端解決方案,以及豐富的專利權及研發人才,才是真正的核心價值。

3. 合併後的人事問題,為未來之路埋下伏筆
併購消息曝光後,BenQ在台的股價一路下滑,收盤時下跌2.7%,而西門子的股價在德國卻一路上揚,似乎反應西門子將一個燙手山芋拋給BenQ,合併後明基將直接面臨西門子手機部門6,000位員工的資遣與抗爭的成本,高難度整合與高管理風險,未來將嚴重考驗BenQ的整合與管理能力。

本文作者:com2tek.com(2006/06/08)
http://www.com2tek.com/xoops/modules/news/article.php?storyid=3

Apple「變心」背後,誰才是受益者

【新聞摘要】外界預期Apple電腦即將宣佈放棄沿用14年,由IBM和摩托羅拉共同開發的PowerPC處理器,轉而使用Intel的晶片作爲AppleMac機的處理器。

【Com2TEK觀點】
1. Intel暫時為贏家
微軟的XBox、SONY的PS2並不只是遊戲機,更可以提供如DVD播放,高清電視節目播放和網路等,將可視為家庭媒體中心。 一年前微軟宣佈放棄Intel的晶片,改採IBM的處理器來製造其新一代Xbox,因此Intel與Apple結盟,將是Intel對微軟和索尼的家庭娛樂及遊戲的龐大計劃中,反擊的一部分,因此可說這種合作關係對Intel有百利而無一害。

2. Apple將面臨重大挑戰
對Apple來說這是一場風險極高的變動,1990年代初,為了對抗Wintel聯盟,保住Apple在PC的寶座而轉變Mac硬體架構,放棄了摩托羅拉的680x0系列處理器,改採用由IBM和摩托羅拉聯合開發的Power系列處理器,但是轉移並不成功,Apple的市佔率大幅下滑。再者Apple的程式設計師必須改寫程式,以便與英特爾晶片相容,無形中承擔相當風險,同時可能會如同上次變革,失去許多客戶。

3. IBM失了面子賺了裡子
Apple終止和IBM合作關係,意味著IBM將失去一個大客戶,但實際對於IBM的銷售利潤並不會有很大的影響,因為Apple的晶片,只占IBM位於East Fishkill;IBM最大的晶圓廠産能的2%,加上IBM近幾年的策略已逐漸從PC產業界中抽身,就如IBM正把完成其PC業務賣給聯想一事,更能專注於核心競爭力,IBM的顧問服務事業。

本文作者:com2tek.com(2005/06/07)
http://www.com2tek.com/xoops/modules/news/article.php?storyid=2