飛信合併米輯：LCD驅動IC封測合併風再起

【新聞摘要】
台灣LCD驅動IC封測廠TCP飛信5日宣布，以換股比例1：1.45合併凸塊（Bumping）廠米輯，合併基準日為2006年9月16日。合併後飛信凸塊月產能將自2萬片大增至18萬片，穩居凸塊第二大廠，以強化飛信統包服務（Turnkey Service）能力，並挑戰驅動IC封測25％市佔率。

【Com2TEK評論】
1. 統包服務為決勝關鍵，LCD驅動IC分工產業合併為大勢所趨
原屬LCD驅動IC產業的凸塊、封測產業，在爭取客戶與產能、效率上，統包服務能力成決勝關鍵，因此驅動IC封測廠不斷擴產與合併凸塊廠，以免錯失客戶。
因此自2003年起，封測雙雄南茂與飛信先是以合併集團內成員為主，將集團內的金凸塊廠直接合併以擴大金凸塊產能，如南茂合併利泓，飛信合併飛寶，再來是直接合併集團外凸塊廠，2005年9月凸塊廠頎邦買下封測廠華宸，如今飛信合併米輯，更顯現出LCD驅動IC凸塊、封測分工產業合併為大勢所趨。

2. 合併後飛信穩居全球第二大LCD封測IC廠，未來成為大廠寡占局面
近幾年來諸多日系驅動IC封測業大廠者逐漸退出，只剩下OKI、NEC，產業已逐漸進入大廠寡佔局面，如今台灣獨立凸塊廠僅剩下福葆，未來包括飛信、南茂及頎邦3強之爭將愈趨激烈。

3. 此次合併效益主要在於互補產能、服務據點、人才、技術、客戶等
過去飛信都專注在後段TCP、 COF與COG製程，在前段金凸塊產出上，而整併集團內凸塊廠飛寶已1年多，但單月產能僅2萬片，讓飛信在凸塊供應極為困擾，合併後飛信TCP月產能於明年將提升至7,500萬顆，凸塊月產能自2萬片提昇至180萬片，使飛信提供統包服務的實力大增，可望挑戰25％驅動IC封測市佔率。
未來新飛信在產能之外，建立南北合作分工的Turnkey服務體系，也解決目前驅動IC封測廠最缺的人才、技術問題，尤其在凸塊領域，較晚進入的米輯前三大客戶均為國內業者。飛信則最早深耕國際IDM大廠，近二年致力拓展國內客戶，合併將可達到客戶互補效益。
4 . 飛信大舉投資未來產品價格與財務管理將為觀察重點
飛信為存續公司，擬將發行近九億三千萬元新股，新飛信的資本額將擴大至三十五億五千八百萬元，由於2006年金凸塊有供給過剩的壓力，將難避免價格下滑，因此，如何加強財務管理成為飛信最大關鍵考驗。
本文作者：com2tek.com(2006/01/23)
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