日月光一把火旺了景碩卻澆息與台郡合併

【新聞摘要】華碩旗下生產IC載板的景碩科技8日片面決定放棄軟性印刷電路板（FPC）廠商台郡，這與當初揭曉此合併案時，令人同樣跌破眼鏡。景碩總經理郭明棟表示，兩家公司股東不認同換股比例，帶來股東關切壓力，因此決定暫緩合併案，雙方先由業務合作開始。

【Com2TEK觀點】
1. 四月產能滿載，日月光一把火更旺了景碩，缺乏人力時間評估合併案
在華碩昨日召開股東會中，華碩集團施崇棠暗示性指出，日月光中壢廠燒掉後，造成短期IC載板缺貨，使景碩接獲大量訂單，以集團利益考量，目前沒有充足人力與時間對合併案作謹慎評估，因此暫停合併台郡合併案。
景碩第2季訂單開始回流，自4月起產能即滿載， 5月份更加緊增設機台、人員，將月產能自5億元拉升至6億5,000萬元，4、5月營收均達歷史新高水準，產業能見度到第3季都很樂觀，加上日月光大火帶來「意外的訂單」；日月光已佔景碩營收比重高達25％，產品包括PBGA、CSP及Cavity Down等，成為景碩前二大客戶。

2. 相對IC載板旺，FPC前景不明加上股價差距拉大，合併之路更添阻礙
相對於第二季IC載板旺道不行，台郡生產的FPC卻可能跌到谷底，由於前幾年在驅動IC使用的COF封裝產能大增，造成PCB業者大量投入生產FPC，過度投資讓前景充滿疑慮，加上台郡第一季轉營為虧，去年跨入FPC的宇環科技一樣從獲利變虧損，因此在換股比例上，已經造成景碩股東關切。
不過台郡認為FPC今年上半年可望落底，第2季產品及技術已經獲得多家國際大廠認證通過，下半年進行產品結構調整後，營運可望回升，加上公司財務健全，第4季營很有機會回到2億元，但仍有待觀察。

3. 景碩除缺乏人力、時間評估與FPC前景不明外，融合不同公司文化、技術更是困難重重
景碩原本預期合併台郡後可可以「軟硬兼吃」，但合併在市場考量外，內部企業文化的差異，更為未來是否能產生一加一大於二效益的關鍵，以PCB業界的第一宗，耀文電子原協議併入聯電集團的欣興電子告吹；玻纖布廠的德宏工業本要合併建榮工業一樣破局，因此相信景碩也有同樣疑慮。
2004年合併成功的則有全懋合併大祥（皆為IC載板廠），嘉聯益合併百稼（都是FPC廠）。

本文作者：com2tek.com(2005/06/10)
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