2006年半導體設備投資將開始轉向積極

原文連結: http://www.com2tek.com/xoops/modules/news/article.php?storyid=33
【新聞重點】儘管2006年第一季半導體產能皆吃緊，但業者仍未大幅投資設備支出，以晶圓代工為例，台積電約當現金達新台幣1780億元，聯電約當現金則接近新台幣1000億元。
【Com2TEK觀點】
1. 2006年4月北美半導體B/B值修正為1.11，且連續3個月突破1.0
根據SEMI發佈，2006年4月北美半導體B/B值修正為1.11，已連續第4個月超過1.0，顯示製造業者在景氣擴張下，對市場信心逐漸增強並持續擴充產能。4月份訂單成長金額16%，較2005年同期成長逾60%，達16億美元，3月訂單金額修正值為13.9億美元。

2. Gartner將全球半導體設備資本支出成長率,由8.5%調高至14.3%
根據SIA公布2005年全球半導體銷售金額為2275億美元，成長率為6.8%，並創下歷史新高，2006年開始，第一、二季全球半導體行業景氣良好，且明顯不像過去受到傳統淡季影響，1、2月分別與2005年同期成長6.8至6.9%，因此研究機構開始調高原先對2006年所做的預測。
2005年第四季半導體設備資本支出落底後，2006年第一季已經見到回升，Gartner於是在2006年4月公佈,將2006年的全球半導體設備資本支出,由2005年12月預測的成長8.4%,提高為14.3%, 金額為388億美元。
另外,VLSI Research也將調高2006年半導體設備資本支出成長率，由原先預測的6%調高到13.2%。市調機構IC Insights更預估，2006年全球將有16家晶圓廠資本支出超高過10億美元。

3. 2006年全球半導體製造前段設備資本支出為289億美元
Gartner公司預計2006年全球晶圓製造設備資本支出為289億美元，成長11.2%。從2005年12月份以來，前20大半導體製造商的資本支出預算共增加了63億美元，因為消費性電子帶動記憶體需求增加，約63.5%共4 0億美元集中於DRAM和NAND Flash記憶體製造。
另外由於二線DRAM製造商的製程能力大幅增提升，也計畫開始增加設備資本支出。

4. 2006年半導體後段設備資本支出約為99億美元,亞太地區成為半導體後段封測重鎮
Gartner預測2006年後段半導體設備資本支出成長較整體強勁，2006年自動測試設備(ATE)市場將大幅成長29.2%，遠高於2005年的衰退21%，主要力道成長來自系統單晶片(SoC)和以快閃記憶體為主的儲存測試設備，2007年成長率預估為27.2%，2008年危14.6%。
2006全球封裝和組裝設備資本支出部份，Gartner預計成長19.8%，超過50億美元。
另外，由於國際大廠代工訂單持續釋出，亞太地區在未來五年中將大幅投資，加強在封裝和組裝領域的主導地位，到2009年將佔全球75%，成為半導體後段封測重鎮。

5. 2006年半導體業者設備投資態度，將由第一季的保守轉向積極
由於原先對2006年第一季景氣存有疑慮、庫存水位偏高，加上過度投資造成產能過剩的經驗雖然半導體業者策略調高2006年設備資本支出預算，對設備投資仍持較保守態度以晶圓雙雄為例，第一季約當現金額都再創新高，根據第一季財報，台積電約當現金達新台幣一千七百八十億元，聯電約當現金則接近新台幣一千億元。
但是2006年第一季晶圓代工從0.25微米到0.13微米產能皆塞滿，高階奈米製程訂單也持續增加，後段封測產能更是吃緊，完全擺脫傳統淡季影響，因此稍待高階製程世代交替明朗後，一線半導體製造業者態度，將開始轉向積極，持續投資高階製程設備，以保持領先地位。
作者: com2tek.com(2006/05/24)