半導體低階封測登陸 有助廠商全球佈局

【原始新聞】
在落實「積極開放 有效管理」下，自2006年4月28日起，「低階半導體封裝測試」與「四吋以下小尺寸面板中段製程」將有條件解禁赴中國投資。
原始新聞：聯合新聞網（2006/04/27）

【Com2TEK觀點】
1 2005年中國超越美國成為半導體最大市場，以封測產業（45.3%）為主
2005年中國首度超越美國、日本，成為全球第一大半導體市場，共銷售351.4億元，其中設計佔17.5%，製造佔47.2%，封裝佔45.3%。根據IEK估計，中國半導體市場由2004年的303億美元，成長至2007年的533億美元。佔亞太地區半導體市場比重，也將由2004年的 34%，成長至2007年的 49%。

2 開放封測登陸，主要強化台灣廠商全球佈局能力
中國龐大的商機，吸引包括Amkor、STATS ChipPAC等封裝大廠與國際IDM前往設立封測廠，面對中國市場崛起卻無法參與的台灣廠商只能乾瞪眼，包括日月光與矽品都要求臺灣政府開放西進，避免失去主導地位與競爭機會，因為政策鬆綁有助於全球佈局，壓制中國產能，增加台灣廠商在全球運籌佈局能力，以低階封測佔大廠不到20%產能，加上人力費用也僅佔整體成本20%，可見赴中國投資主要因素並非成本考量，而在於強化全球佈局能力。

3 台灣廠商機會在IC設計與IDM廠
目前中國政府對於國內銷售規定，IDM或IC設計廠商，在大陸代工生產，並於當地封測，給予退稅優惠，並要求大陸系統廠必須採用一定比例的本地製造晶片，對於封測投資佈局產生鼓勵作用。在中國已成為「世界工廠」，IDM大廠在中國的封測佈局與委外代工已成為趨勢，台灣IC封測業者若能到中國投資，由於IC設計與晶圓代工，幾乎都已有固定合作廠商，因此台灣封測廠最有機會的，是以產能獲取IDM廠訂單。

作者:com2tek.com(2006/05/08)